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产品:2.0MM--35UM/导热系数2.0W3#热轧材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.6mm常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区,是专...
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广州铭基电子实业有限公司
产品:1.5MM--35UM/导热系数2.0W3#热轧材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.6mm常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区,是专注于铝基覆铜板生产企业!我们拥有业界领先...
产品:2.0MM--35UM/导热系数1.5W3#热轧3003铝材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:2.0mm常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有...
材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.2mm常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区,是专注于铝基覆铜板生产企业!我们拥有业界领...
产品:2.0MM--35UM/导热系数足1.5W1060铝材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:2.0mm常规尺寸:1200×1000mm公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区,是专注于铝基覆铜板生产企业!我们拥有业界领先的技术力量,高效稳定的产品质量,用心快速的营销服务,得到全球客户的高度认可与赞赏...
产品:1.0MM--35UM/导热系数足1.5W普导1060铝材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.0mm常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区...
材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.6mm铜箔25UM常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区,是...
材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.0mm铜箔厚度:25UM常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区,是专注于铝基覆铜板生产企业!我们拥有业界领先的技术力量,高效稳定...
AET-CU1017高导热铜基覆铜板金属基板的选择金属基板基板厚度(mm)表面处理性能铜紫铜C11000.5,0.8,1.0,1.5,3.0防锈更高导热能力,可直接锡焊。黄铜磷铜铝铝10500.5,0.8,1.0,1.5,3.0,4.0或以客户要求阳极氧化通用,价格有竞争力。铝5052铝6061铁纯铁0.8,1.0,1.5防锈电磁兼容,...
深圳艾特电气有限公司
AET-532Tg150无卤FR-4覆铜板产品特性:1、Tg:150℃(DSC)2、优良的耐热性3、无卤素,绿色环保应用领域:1、有无卤要求的电脑、通讯设备、办公室自动化、汽车等高性能电子电器产品2、适用于LeadFree制程3、多层电路板芯板采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度:0...
DS-7409D(X),DS-7409DV,DS-7409DV(N)低电容率和低电容损失率的覆铜箔层压板特点*针对高信号传输速度和信号完整性的LowDk&Df材料*优异的信赖性和耐热性*高Tg及LowCTE*与一般FR4在制程使用时的共通性应用*移动电话*高速计算和网络设备*高频模组合量测设备采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm基板厚度:0.04-0.8mm板面...
DS-7408(LT),DS-7408(LTF)卓越的抗离子迁移(CAF)性FR-4覆铜板特点*中玻璃化转变温度Tg150℃*卓越的耐湿性*卓越的热性能*DS-7408(LTF):低Z轴膨胀率*适合无铅焊接应用*高密度互联系统*内存模组,液晶显示器(LCD)用印刷电路板(PCB)采购规格:铜箔厚度:18μm、35μm、70μm基板厚度:0.05-3.5mm板面尺寸:36"x48",40"x48",...
CCP-308(TC)高导热CEM-3覆铜板产品特性1、1.2W/m.K优良导热率,可代替铝基板2、优良的机械加工性,可冲孔加工3、电性能与FR-4相当,钻嘴磨损率比FR-4小4、优良的耐热性、耐湿性性5、符合IEC-112规范要求6、高耐漏电起痕指数(CTI≥600V)7、V-0阻燃等级应用领域LED照明与显示、汽车电子、电源基板、...
DST-5000/DST-5000(s)/DST-5000(H)无卤素金属基覆铜箔层压板特点*高散热性能(2.0W,5.0W,8.0W/m.K)*良好的金属粘合强度*优异的耐热性应用*LED背光模组*LED照明*电源等采购规格:铜箔厚度:18μm、35μm、70μm、105μm、140μm、175μm基板厚度:0.2-5.0mm板面尺寸:36"x48",38"x48",40"x48",42"x...
DS-7405,DS-7405(UV),DS-7405S外线屏蔽/高耐漏电起痕指数CTI600VFR-4覆铜板特点*双官能团环氧树脂类*良好的尺寸稳定性*DS-7405(UV):紫外线屏蔽*DS-7405S:高相比漏电起痕指数CTI≥600V应用*电脑及外围设备*录像机,电视机*电子游戏机等采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105...
DS-7409HG(GE)/7409HGB(GE)无卤素和无磷封装基板材料特点为应对超薄化、微细电路的发展趋势而研发的具备低热膨胀系数(lowCTE)、高弹性系数特征的高可靠性环保型封装基板材料。*无卤素,无红磷*很好的冲型特性*低吸水性*高Tg220℃应用*覆晶载板BGA,BOC采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm等基板厚度:0.04-0.8mm板面尺寸:36"x...
S1141UV型FR-4覆铜板特点:*TG140℃(DSC)*UVBlocking/AOI兼容*优良的机械加工性能应用:*电脑、仪器仪表、摄像机、通讯设备、电子游戏机、汽车、航空等采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm基板厚度:0.05-3.2mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48"等其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。...
S1165/S1165M/S0165无卤高Tg170℃FR-4覆铜板产品特性1、无卤素环保,无铅兼容2、高Tg170℃(DSC)3、优异的耐热性4、低Z-axisCTE5、UVBlocking/AOI兼容应用领域1、有无卤素要求的电脑、通讯设备、智能手机、电视、VCR2、办公自动化、汽车、仪器仪表等高性能电子产品3、适用于LeadFree制程4、多层电路板芯板采购规格:铜箔厚度:...
HA30高导热/散热CEM-3覆铜板特性:良好的导热性能,热导率≥1.0W/m·K高漏电起痕指数,CTI≥600V优异的耐热性能,适应无铅制程基材白色,不透明,遮光性好优秀的机械加工性应用领域:LED背光源、家用照明、汽车电子、电源电路等采购规格:铜箔厚度:18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度:0.8-3.2mm板面尺寸:36"x48",40...
CS-1200M2W铝基板特性:具有良好的导热性、电气绝缘性能佳具有机械加工性能及更好的机械耐久力采用SMT表面贴装技术可降低产品运转速度,延长产寿命应用范围:ESP:电子动力转向器汽车电子设备:点火器、电压调节器、自动安全控制系统、交流变换器计算机设备:电源装置、软盘驱动器、CPU电源:开关调节器、转换开关、DC...
2.0MM--35UM/ 导热系数2.0W 3#热轧
1.6MM--35UM/ 导热系数2.0W 3#热轧
2.0MM--35UM/ 导热系数1.5W 3#热轧 3003铝
1.2MM--35UM/ 导热系数1.5W 3#热轧 3003铝
2.0MM--35UM/ 导热系数足1.5W 1060铝
1.0MM--35UM/ 导热系数足1.5W 普导 1060铝
铝基板 PCB铝基覆铜板,铝基覆铜板/铝基板板材/LED铝基板材/PCB板材 1.6MM--25UM/ 普导
铝基板 PCB铝基覆铜板,铝基覆铜板/铝基板板材/LED铝基板材/PCB板材 1.0MM--25UM/ 普导